ПСиП (напајање у пакету) уграђено напајање: Коришћење технологије полупроводничког паковања за креирање врхунског напајања ПСиП пакета високе густине
Са умножавањем потрошње енергије опреме, контрадикција између снаге и запремине постаје све израженија.
Стреам уживо, видео, игре и други послови са високом рачунарском снагом за промовисање развоја са ЦПУ-а на ЦПУ + КСПУ, потрошња енергије чипа повећана је за више од 50%, потрошња енергије сервера на целом серверу значајно је повећала матичну плочу сервера.
Боард Повер Суппли.
Јачина звука матичне плоче се не повећава.
Снага напајања је удвостручена, запремина исте густине снаге повећана за 80%.
Високо интегрисано паковање ПЦБ-а и технологија обраде за површинску монтажу, повећање густине напајања на плочи за 70%
Напајање серије ПСиП: 10~100В
Полупроводнички интегрисани дизајн и предности за смањење стопе отказа:
- Филозофија дизајна полупроводника/проток/напајање стандардног дизајна
- Веома поуздан, отпоран на прашину, влагу и слани спреј
- Потпуно аутоматизована производња са 99,9%+ директном стопом
Време поста: 25.08.2023
